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  • 激光加工的廣泛應用
  • 本站編輯:杭州圖源數控機械有限公司發布日期:2021-01-06 15:38 瀏覽次數:

激光加工包含高功率切割、焊接;微加工之鉆孔、劃線、切割、紋理、剝除、隔離等,各種激光加工手段的主要用途有:

1. 鉆孔

電路板設計中人們開始用陶瓷基底代替常規的塑料基底以實現更好的導熱效果。為了連接電子元件,一般需要在板上鉆高達數十萬個μm級的小孔。因此保證基底的穩定性不會受到鉆孔過程時熱輸入的影響就變得十分重要,皮秒激光正是這個應用的理想工具。

皮秒激光能以沖擊鉆探的方式完成孔的加工,并保證孔的均勻性。除了電路板,皮秒激光還可以對塑料薄膜、半導體、金屬膜和藍寶石等材料進行高質量鉆孔。

100μm不銹鋼薄片,鉆孔,3.3ns vs 200fs ,1萬個脈沖,燒蝕閾值附近:

2. 劃線,切割

通過掃描的方式疊加激光脈沖可以形成線。通常要通過大量的掃描可以深入到陶瓷內部,直到線的深度達到材料厚度的 1/6。然后沿著這些刻線從陶瓷基底上分離單個模塊。這種分離方法叫做劃線。

另一種分離方法是使用超短脈沖激光燒蝕切割,也稱為消融切割。激光對材料進行燒蝕,去除材料直到它被切透。這個技術的好處是加工的孔的形狀和尺寸具有較大的靈活性。所有的工藝步驟可以通過一臺皮秒激光器完成。

皮秒激光和納秒激光在聚碳酸酯材料上進行劃線加工的不同效果。

3. 線燒蝕(去除鍍層)

另外一種經常被視作微加工的應用是在不損害或輕微損害基底材料的情況下準確去除涂層。燒蝕既可以是幾微米寬的線,也可以是幾平方厘米的大面積去除。

由于涂層的厚度通常遠小于燒蝕的寬度,以至于熱量不能在側面傳導。因此可以使用納秒級脈沖寬度的激光。

高平均功率激光、方形或矩形傳導光纖、平頂光強分布,這幾項技術的結合使得激光面燒蝕得以在工業優先域得到應用。例如: